今天是苹果自研芯片取代英特尔芯片、入驻Mac产品线五周年。首款苹果自研芯片M1于2020年11月10日发布，最初搭载于MacBook Air、Mac mini和13英寸MacBook Pro。
M1芯片问世时令人印象深刻，拥有”全球最快的CPU核心”和行业领先的能效比，此后其性能不断提升。截至目前，苹果自研芯片已迭代五代，最新款M5于上月随14英寸MacBook Pro亮相。
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根据苹果官方M5规格说明，其与M1的性能对比如下：
CPU/GPU性能提升6倍
AI性能提升6倍
AI视频处理速度提升7.7倍
3D渲染速度提升6.8倍
游戏性能提升2.6倍
代码编译速度提升2.1倍
Geekbench跑分对比：
M1单核 – 2,320分
M5单核 – 4,263分
M1多核 – 8,175分
M5多核 – 17,862分
M1 Metal – 33,041分
M5 Metal – 75,637分
过去五年间，CPU和GPU性能均实现显著提升。通过硬件加速光线追踪、持续优化的神经网络引擎等技术，苹果还大幅增强了AI与游戏性能。
M1芯片
M5芯片
采用台积电5纳米工艺（N5）
采用台积电第三代3纳米工艺（N3P）
基于iPhone 12的A14仿生Pro芯片
基于iPhone 17 Pro的A19 Pro芯片
8核CPU，8核GPU
10核CPU，10核GPU
CPU主频3.2 GHz
CPU主频4.61 GHz
无集成神经网络加速器
每个GPU核心均集成神经网络加速器
无光线追踪引擎
第三代光线追踪引擎
无动态缓存
第二代动态缓存技术
最高支持16GB统一内存
最高支持32GB统一内存
68.25 GB/s统一内存带宽
153 GB/s统一内存带宽
苹果曾历时三年完成从英特尔芯片到自研芯片的过渡，最终于2023年6月随着2019款Mac Pro的停产而彻底告别英特尔架构。目前所有苹果设备均搭载自研芯片，对英特尔Mac的软件支持也即将终结——macOS Tahoe将是最后一版支持英特尔Mac的系统。
未来苹果自研芯片技术将持续演进。供应商台积电已在研发2纳米芯片，最早于2026年面世，可实现10%至15%的速度提升与25%至30%的功耗降低。预计2028年将推出1.4纳米芯片，进一步优化性能与能效。